техпроцесс только усложняется... 3D NAND пластину обрабатывают несколько месяцев, прежде чем ее порезать на чипы... надежность падает не из-за качества, а из-за все более мелких ячеек... https://www.ixbt.com/news/2019/10/09/micron-128-3d-nand.html http://4pda.ru/2019/08/06/360006/ https://tiscom.ru/content/3d-nand-s-tryohbitovoy-yacheykoy-tlc-gotovy-k-proizvodstvu https://megaobzor.com/SK-Hynix-hochet-proizvodit-3D-NAND-s-800-slojami.html