В Москве и Казани скоро откроются новые центры обработки и хранения данных (ЦОД).
Эти объекты войдут в собственную сеть дата-центров, которую развивает Росатом.
Вычислительные мощности таких центров пользуются спросом у государственных корпораций, крупного бизнеса и учебных учреждений.
О том, как в России развивается система дата-центров – специальный репортаж Елизаветы Храмцовой.
Какие микросхемы будем производить на российском литографе 350 нм?
31.05.2024
В комментариях не раз видел вопрос, а что именно Россия собирается производить на литографе 350 нм? Уж больно толстый техпроцесс по сегодняшним меркам. Именно «толстый» а не «устаревший», как многие пишут, сокрушаясь об отсталости России в области микроэлектроники. Техпроцесс, по которому производится, скажем, силовая электроника, не может быть устаревшим, поскольку по более тонким нормам не каждый компонент этого предназначения можно произвести. Таким образом, создаётся литограф не для устаревшего техпроцесса, а для производства определённого класса изделий, где более дорогой техпроцесс не требуется, а то и невозможен. Однако, как бонус, с помощью этого техпроцесса можно относительно дёшево изготавливать и вычислительные микросхемы — контроллеры и микропроцессоры.
Скрытый текст
Вот в этом контексте техпроцесс 350 нм действительно является устаревшим. Но вряд ли Россия реально собирается использовать его для производства центральных микропроцессоров для компьютеров ))) Троированный микропроцессор с повышенными характеристиками по сбоеустойчивости и радиационной стойкости, выпущенный по техпроцессу 350 нм Для справки, по техпроцессу 350 нм в мире производились следующие известные СБИС:
-MTI VR4300i (1995 г, 133 МГц) — использовался для встраиваемых устройств и игровых консолей. -Intel Pentium (1995), Pentium Pro (1995), Pentium II (1997). -AMD K5 (1996), K6 (1997). -Nvidia RIVA 128 (1997, графический процессор). -Atmel ATmega328, используемый в Arduino UNO. -Parallax Propeller (2006).
А что сегодня разработано и производится по толстым техпроцессам в России? Давайте в качестве примера рассмотрим продукцию, например, ФГУ ФНЦ НИИСИ РАН https://www.niisi.ru...el.htm(широкому кругу лиц известна тем, что разработала и выпускает серию микропроцессоров с системой команд «КОМДИВ»). У них как раз есть ряд микросхем космического и промышленного классов и собственная мини-фабрика для мелкосерийного их производства. Результатами работы мини-фабрики является разработка и характеризация базовых технологических процессов КМОП 0,5 (500 нм), КМОП 0,35 (350 нм), КМОП КНИ 0,5 (500 нм) и КМОП КНИ 0,35 (350 нм). Завершается разработка техпроцесса КМОП 0,25 (250 нм). Ниже я перечислю разработанные НИИСИ СБИС, среди которых есть и изготавливаемые по техпроцессу 350 нм.
Космические микросхемы -5890ВМ1Т (2009 г, 500 нм) — 32-х разрядный микропроцессор для построения резервируемых отказоустойчивых вычислительных систем. 33 МГц. -5890ВЕ1Т (2009 г, 500 нм) — 32-битный микропроцессор с встроенным интерфейсным контроллером, 33 МГц. Давно и успешно летает в системах управления космических аппаратов. -5890ВГ1Т (2009 г, 500 нм) — Интерфейсный контроллер с повышенной стойкостью к специальным воздействующим факторам. -1900ВМ2Т (2012 г, 350 нм) — Троированный микропроцессор. Функциональный аналог микросхемы 1990ВМ2Т (1890ВМ2Т) с повышенными характеристиками по сбоеустойчивости и радиационной стойкости. -1649РУ1Т (2012 г, 350 нм) — статическое оперативное запоминающее устройство с произвольной выборкой с информационной емкостью 1 Мбит -1907КХ018 (2015 г, 250 нм)
— коммутатор шести последовательных каналов RapidIO, предназначенный для организации связи между устройствами с интерфейсом RapidIO. -1907ВМ014 и 1907ВМ01А4 (2015 г, 250 нм) — Система на кристалле с 32-разрядным RISC-микропроцессором архитектуры КОМДИВ и встроенными контроллерами интерфейса ГОСТ Р -52070-2003 и SpaceWire. -1907BM044 (2016 г, 250 нм) — Система на кристалле с трехкратным резервированием, 32- разрядным RISC-микропроцессором архитектуры КОМДИВ. -1907ВМ056, 1907ВМ05Н4 (2017 г, 250 нм) — Радиационно-стойкая система на кристалле с 32-разрядным RISC-микропроцессором архитектуры КОМДИВ и системным контроллером, обеспечивающим работу с внешними интерфейсами. -1907ВМ066, 1890ВХ018 (250 нм) — Радиационно-стойкая система на кристалле с 32-разрядным RISCмикропроцессором архитектуры КОМДИВ со встроенным сопроцессором обработки и сравнения изображений.
Промышленные микросхемы -1890ВМ6Я / 1890ВМ6АЯ / 1890ВМ6БЯ (2009 г, 180 нм) — Системы на кристалле с 64-разрядным RISC-микропроцессором архитектуры КОМДИВ-64, кэш-памятью второго уровня и встроенным системным контроллером -1890КП1Я (250 нм) — контроллер коммутатора Ethernet, предназначенный для построения 8-портовых коммутаторов Ethernet. -1890КП3Я (2011 г, 250 нм) — предназначена для организации связи между устройствами с интерфейсом RapidIO. -1890ВМ7Я (2009 г, 180 нм) — Система на кристалле с 128-разрядным RISC-микропроцессором архитектуры КОМДИВ с каналами ускоренного ввода-вывода и специализированным сопроцессором. -1890ВГ18Я (2011 г, 180 нм) — предназначена для обмена информацией между шиной PCI и высокоскоростными каналами ввода-вывода шины RapidIO. -1890ВМ8Я (2016 г, 65 нм) — Система на кристалле с 64-разрядным 2-х ядерным суперскалярным RISC-микропроцессором архитектуры КОМДИВ и встроенными системным и периферийными контроллерами. -1890ВМ9Я (2017 г, 65 нм) — Система на кристалле с 64-разрядным 2-х ядерным суперскалярным RISC-микропроцессором архитектуры КОМДИВ и встроенными системным и периферийными контроллерами -1890ВМ108 (2018 г, 65 нм) — Управляющий микропроцессор с низким энергопотреблением для встраиваемых применений представляет собой систему на кристалле с 64-разрядным RISC-микропроцессором архитектуры КОМДИВ64.
-К5500ВК018 (2021 г, 65 нм) — малопотребляющий микроконтроллер «Комдив-МК» на основе отечественных IP-блоков для применения в устройствах промышленного интернета вещей, 300 МГц. Малопотребляющий микроконтроллер «Комдив-МК» на основе отечественных IP-блоков для применения в устройствах промышленного интернета вещей, 300 МГц.
Изготовлен по техпроцессу 65 нм. И это почти всё разработано до 2020-го года, в то время, когда российской микроэлектронике особого внимания не уделялось, а возможно, и сознательно тормозилось. То есть, даже тогда свои микросхемы на толстых техпроцессах нам были нужны, чего уж говорить о сегодняшнем дне. Это я к тому, что теперь найдётся куча номенклатуры, которую нужно будет производить по техпроцессу 350 нм. Скажем, часть микросхем можно «апгрейдить» с 500 нм (обновить, так сказать), а что-то особо важное «дауншифтить» с 250 нм и 180 нм, хотя, учитывая то, что литографическая линия на 130 нм уже тоже не за горами, с этим можно слишком сильно и не торопиться.
Ассортимент требующихся государственной инфраструктуре микросхем, которые можно производить по технологическим нормам 350 нм, прямо скажем, огромен. К счастью, помимо НИИСИ, у нас есть много других разработчиков СБИС, вот далеко не полный перечень: «Миландр», Зеленоград НПЦ «Элвис», Зеленоград НТЦ «Модуль», Москва НИИМА «Прогресс», Москва Дизайн-центр «Союз», Зеленоград НПК «Технологический центр», Зеленоград «Мультиклет», Екатеринбург КТЦ «Электроника», Воронеж ВЗПП-С, , Воронеж ВЗПП-Микрон, Воронеж НИИЭТ, Воронеж Завод «Интеграл», Минск
То есть, у нас есть кому быстро заполнить нишу СБИС 350 нм, которые можно будет произвести прямо здесь и сейчас, когда соответствующая производственная линия будет построена (ориентировочно, по моим прикидкам, это будет 2026 год). В наше время экономическая выгода для мировых фабрик диктует им необходимость утоньшать техпроцесс даже для тех микросхем, которым это вовсе необязательно для их функционала. Уменьшив техпроцесс, они могут разместить на пластине больше чипов, что при огромных масштабах производства даёт выгоду даже несмотря на удорожание оборудования и всего техпроцесса в целом. Именно в этом основная причина сегодняшнего ухода техпроцессов, например, для автомобильной электроники, в диапазон 40-28 нм. В случае же России, не имея возможности производить чипы по техпроцессам 40-28 нм, мы спокойно можем временно базироваться на относительно дешёвых техпроцессах 500-350 нм. Более того, учитывая хотя и существенные, но всё же относительно небольшие по мировым меркам потребности российского рынка и рынков таможенного союза и других потенциальных союзников и партнёров, по тем или иным причинам готовых в тех или иных количествах закупать наши микросхемы (а таких в настоящее время немного, но они есть), речь не идёт о партиях, делающих утончение техпроцесса выгодным экономически.
Таким образом, нам экономически целесообразно в настоящее время оставаться на пластинах диаметром 200 мм (в не 300, как на ведущих мировых фабриках) и на техпроцессах 350-130-90 нм. По мере появления у нас в распоряжении более тонких техпроцессов и расширения рынков сбыта будем, конечно, смещаться в сторону утоньшения в тех случаях, когда это будет экономически или технически необходимо. Я думаю, что в лидеры по техпроцессу мы не выбьемся. По крайней мере, государство не будет финансировать эту цель. В этом нет особого смысла, поскольку все свои потребности оно вполне будет закрывать и с отставанием по техпроцессу на 1-2 поколения. Это нормально и логично. Так что в будущем не стоит ругать за это наших разработчиков или управленцев.
Другое дело, если появится коммерческая компания, которая продолжит разработки отечественного оборудования и техпроцессов самостоятельно, и доведёт их до уровня, подобного ASML и TSMC, если это покажется ей коммерчески выгодным. Но надеяться на это я бы не стал. Но и исключать — тоже, особенно в случае, если развитие технологий пойдёт не вслед за ASML и TSMC, а по параллельному пути. Но всё это дело далёкого будущего, сейчас нам бы с 350 нм не сесть в лужу ))) Впрочем, с планарной технологией и глубоким ультрафиолетом это маловероятно — тут уже всё исследовано вдоль и поперёк. Заключение Итак, у нас в ближайшие пару лет появляется производственная линия для техпроцесса 350 нм на отечественном оборудовании и огромная номенклатура микросхем, которая ожидает проектирования или перепроектирования под этот техпроцесс. А пока ждём и следим за новостями к концу года... https://dzen.ru/a/ZlNL9bQ63GGu ... ct%5D
Агрессивная среда, необходимость компенсировать влияние излучений на результат вычислений. Там больше требования к надежности и резервированию, в том числе на уровне отдельных триггеров и самого процессора.
Соответственно напрямую сравнивать с бытовыми процессорами нельзя. 33МГц с одной стороны, на порядок отстает от аналогов, с другой, он хоть есть, свой, что дает надежду на развитие.
Агрессивная среда, необходимость компенсировать влияние излучений на результат вычислений. Там больше требования к надежности и резервированию, в том числе на уровне отдельных триггеров и самого процессора.
Соответственно напрямую сравнивать с бытовыми процессорами нельзя. 33МГц с одной стороны, на порядок отстает от аналогов, с другой, он хоть есть, свой, что дает надежду на развитие.
Ото нехрен графический интерфейс делать и говносервисы с телеметрией писать.
Грамотный ассемблер на микрухе с 33 МГц сделает требуемое лучше и быстрее, чем кустарные поделки под современной осью на i7-14999
"Конец России хотели бы увидеть многие, но пока его удается только подержать за щекой…!" (с)
Ото нехрен графический интерфейс делать и говносервисы с телеметрией писать.
Грамотный ассемблер на микрухе с 33 МГц сделает требуемое лучше и быстрее, чем кустарные поделки под современной осью на i7-14999
Даже на Z80 на частоте 3.5MHz на асме творили и сейчас творят чудеса)
Минфин США запретит оказание России некоторых услуг, связанных с информационными технологиями и облачными сервисами, передает пресс-служба ведомства. Там отметили, исключение могут сделать для компаний, управляемых гражданином США, а также в случаях, когда речь идет о процессе закрытия компании или изъятии капиталовложений, или при наличии соответствующего разрешения американских властей. В ведомстве уточнили, что запрет вводится на «экспорт, реэкспорт, продажу или поставку прямо или косвенно из Соединенных Штатов или лицом из Соединенных Штатов, где бы они ни находились, консалтинговых услуг в сфере IТ и услуг по проектированию». Также это касается «услуг IТ-поддержки, или облачных услуг для программного обеспечения, на которое распространяется действие лицензии, любому лицу, находящемуся на территории Российской Федерации».[/color] Ранее стало известно, что Минфин США в четыре раза расширит список российских компаний, работа с которыми обернется вторичными санкциями. Любое взаимодействие с ними будет приравнено к сотрудничеству с ОПК РФ. Ограничения также коснутся крупнейших российских банков. При этом количество подсанкционных компаний вырастет с 1200 до более чем 4500. Под угрозой окажутся в том числе китайские компании, сотрудничающие с Россией. До этого суд Евросоюза общей юрисдикции в Люксембурге отклонил иск отечественной госкорпорации ВЭБ.РФ. Компания добивалась исключения из санкционного списка. Согласно решению суда от 12 июня, корпорация должна оплатить расходы, которые понес Совет ЕС.[/color]
Новые санкции США против IT-сектора. На кого и как они повлияют в России 13.06.2024 США вводит ряд новых ограничений «для прекращения зависимости» российского ВПК от иностранного IT-сектора. Но эксперты не исключают и влияния на обычных пользователейВ среду, 12 июня США расширили санкции против России, введя более 300 новых ограничений, в том числе в отношении софта. Об этом сообщил американский Минфин.
В частности, «для прекращения зависимости российского военно-промышленного комплекса от иностранных IT-систем» Минфин решил запретить:
предоставление любому лицу в России услуг по консультированию и проектированию в области IT;
услуг IT-поддержки и облачных услуг для программного обеспечения,
предназначенного для управления предприятием, а также софта для проектирования и производства.
Таким образом ведомство рассчитывает
«ограничить доступ российского военно-промышленного комплекса к определенному программному обеспечению и IT-услугам».
В сообщении отмечается, что США «поддерживают свободный обмен информацией и коммуникации в мире», а нынешние действия
В частности, генеральной лицензией 25D разрешается экспорт в Россию услуг, связанных c обменом информацией через интернет(обмен мгновенными сообщениями, чат и электронная почта,
социальные сети, обмен фотографиями и фильмами, просмотр веб-страниц,ведение блогов, платформы для совместной работы, видеоконференции, электронные игры,
платформы электронного обучения, автоматического перевода, веб-карты и ряд др.). не направлены на подрыв общества и гражданских телекоммуникационных систем,
что сохраняются разрешения на определенные транзакции,касающиеся этой сферы и интернета, а также гуманитарную деятельность, ранее разрешенную специальными лицензиями.
Решение вступит в силу 12 сентября этого года
Также при определенных условиях разрешены экспорт или реэкспорт,
продажа или поставка в Россию софта, оборудования или технологий, предназначенных для коммуникации в интернете.
На кого и как повлияют новые санкции
Замгендиректора «Ред Софт» Рустам Рустамов считает, что новые санкции «нацелены на окончательное отключение российских пользователей от ряда сервисов, например ERP
SAP — ведущий поставщик бизнес-приложений в мире. Кроме ERP разрабатывает системы управления взаимоотношениями с клиентами (CRM), цепочками поставок (SCM) и др.
После начала специальной военной операции эта компания объявила об уходе из России.
Но представители крупнейших российских компаний в конце мая этого года, в том числе КАМАЗа, «Северстали» и «Еврохима» говорили,что продолжают пользоваться ERP от SAP, объясняя,
что у нее нет полноценной российской альтернативы(системы управления бизнесом. — РБК),
в первую очередь SAP, а также систем автоматизированного проектирования (САПР), в первую очередь AutoCAD.Он отметил, что ERP используются повсеместно,
а САПР — в промышленности, в частности, в машиностроении.«На российском рынке существуют аналоги этих продуктов.
Очевидно, надо начать или продолжить процесс миграции в ускоренном режиме, и для этого созданы условия», — отметил Рустамов.
Но повторены оговорки о том, что запрещено оказывать эти услуги и делать поставки в отношении «Первого канала», «России-1», НТВ и ряда др.,
а также невозможны никакие выплаты со счетов Минфина, Банка России или Фонда национального благосостояния, заблокированных американскими финансовыми институтами
Интересное совпадение - в четверг общался на тему Астры и мне рассказывали что при внедрении полезли неожиданные проблемы.
И сейчас примерно об том же мнение опубликовали - Чему нас НЕ учат случаи МТС, СДЭК и КБ Радуга или Имитационная Безопасность https://habr.com/ru/articles/822053/
выпущенный в 1975 году «Электроника Б3-18». Образцом для него послужило устройство «Anita 202SR».
Для усовершенствованной версии «Электроника Б3-18А» прототипом стал аппарат «Rockwell 61R».
Однако цена на «Б3-18» в то время была довольно высокой – 220 рублей. А для работы были нужны недорогие калькуляторы. В результате появились карманные устройства модели «Б3-25А», который уже мог приобрести любой желающий. Сейчас калькуляторы «Электроника Б3-18» довольно сложно найти на антикварном рынке в силу их редкости, а потому такие аппараты имеют цену около 300 000 рублей. В отличии от них, более распространенная модель “Б3-18А”, может стоить от 200 до 1 000 рублей
Предприятие из новосибирского Академгородка КБ "Микроб" совместно с московской компанией "Площадь" поставит в 2024 году в зону проведения
специальной военной операции первую массовую партию FPV-дронов, оснащенных автопилотом с искусственным интеллектом (ИИ), - 3 тыс. штук.
Об этом сообщил ТАСС в кулуарах Международного сибирского транспортного форума представитель КБ "Микроб" Александр Грязнов.
То, что сейчас называется БПЛА, - [это] условность, пилот есть, он сидит на земле.
Соответственно, если мы обрубим канал связи, то дрон перестанет выполнять свою функцию полезную, а боевая машина должна дойти.
Какие функции выполняет ИИ - если у вас обрублены каналы связи, то машина должна долететь до точки, ИИ удерживает объект у себя в прицеле,
перехватывает управление, и дрон атакует цель уже в безоператорном режиме, его невозможно заглушить.
[Средства] РЭБ не сработают уже - сказал собеседник агентства.
Он уточнил, что ориентироваться в пространстве дрону помогает разработка московской компании "Площадь" - автопилот
с нейросетью, который через камеру при помощи технологии машинного зрения видит свою цель.
Поэтому любые глушители сигнала не сработают.
"Это все пойдет в войска 100%, мы стоим в плане - в районе 3 тыс. только этих комплектов уйдет в этом году", - отметил Грязнов
Геоскан модернизировал линию поверхностного монтажа
20.06.2024
На производстве Геоскана (участке радиоэлектронной аппаратуры) модернизировали линию поверхностного монтажа — это увеличит производительность почти в два раза, а также позволит собирать печатные узлы с большим количеством разных компонентов высокой сложности. Линию доукомплектовали автоматическим загрузчиком и разгрузчиком печатных плат, принтером трафаретной намазки, предназначенным для нанесения паяльной пасты через трафарет, еще одним установщиком SMD-компонентов*, а также 11-зонной конвекционной печью.
Раньше в Геоскане при поверхностном монтаже электронных модулей платы закладывались и выгружались в станок по ходу всего изготовления вручную, так же происходило и нанесение паяльной пасты. Теперь процесс стал более автоматизированным: загрузчик размещает плату в принтере, где она распознается машинным зрением и совмещается с трафаретом, после чего происходит распределение пасты. Далее плата перемещается в установщик, расставляющий компоненты, а затем происходит оплавление припоя в печи. На выходе разгрузчик раскладывает готовые изделия. Специалистам остается только произвести отмывку от остатков флюса, осуществить контроль и отдать на следующие этапы производства.
«Модернизация линии поверхностного монтажа очень помогла оптимизировать работу. Мы настроили установщики так, чтобы один станок собирал мелкие компоненты, а другой — крупные. Всего в них 240 посадочных мест, которые полностью покрывают все наши потребности. И, конечно, мы получили преимущество в скорости: время на изготовление плат уменьшилось примерно на 40 %», — рассказал Константин, оператор-наладчик линии поверхностного монтажа в Геоскане.
Данная SMT-линия** будет использоваться для запуска опытных моделей — теперь появилась возможность собирать все виды разработанных нами плат и оперативно перенастраивать технику под различные типы задач.
«До модернизации с монтажом плат периодически возникали трудности. Случалось, что количество компонентов, которое необходимо было установить, физически не умещалось в установщик. А иногда теплоемкость печатного основания не позволяла достаточно прогреть изделие для обеспечения требуемого качества паянных соединений. Сейчас эти проблемы решены, и мы можем монтировать платы практически любой сложности. Разных изделий много, часто приходится менять настройки оборудования. Если электронные модули простые, отладка займет полчаса-час; в среднем получается около трех-четырех часов. Это важно как для опытного, так и для серийного производства, поскольку существенно ускоряет изготовление новых плат», — добавил Константин.
* SMD (от англ. Surface Mounted Device) — компоненты электронной схемы, предназначенные для поверхностного монтажа.
** SMT (от англ. Surface Mount Technology) ― технология монтажа на поверхность платы.